Solder joining material, connection structure, and method for producing connection structure
WO2017086335
Art A1
26. Mai 2017
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017086335
- Aktenzeichen
- EP16866336
- Anmeldetag
- 16. November 2016
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K35/363B22F1/02H05K3/34H05K3/36B23K35/26C22C13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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