Electronic device housing, method for manufacturing electronic device housing, and circuit breaker provided with electronic device housing

WO2017086486 Art A1 26. Mai 2017

Anmelder: Bourns KK, Polyplastics Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017086486
Aktenzeichen: EP16866486
Anmeldetag: 21. November 2016
Veröffentlichung: 26. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01H37/04H01H11/00H01H37/54

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Bourns KK
Polyplastics Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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