Circuit Package

WO2017086913 Art A1 26. Mai 2017

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017086913
Aktenzeichen: EP15908912
Anmeldetag: 16. November 2015
Veröffentlichung: 26. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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