High power interconnect system

WO2017086931 Art A1 26. Mai 2017

Anmelder: FMC Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017086931
Aktenzeichen: EP15801634
Anmeldetag: 17. November 2015
Veröffentlichung: 26. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/523H01R31/06H01R13/193H01R13/639

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FMC Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 FMC Technologies

FMC Technologies war ein US-amerikanisches Unternehmen für Unterwasser- und Öl-und-Gas-Fördertechnik, das inzwischen im Konzern TechnipFMC aufgegangen ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Bergbau und Bohrtechnik sowie Maschinenelemente und Fluidtechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von