Heat spreaders with integrated preforms

WO2017087065 Art A1 26. Mai 2017

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017087065
Aktenzeichen: EP16866800
Anmeldetag: 18. September 2016
Veröffentlichung: 26. Mai 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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