Methods of forming etch masks for sub-resolution substrate patterning

WO2017087066 Art A1 26. Mai 2017

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017087066
Aktenzeichen
EP16866801
Anmeldetag
21. September 2016
Veröffentlichung
26. Mai 2017
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/027G03F7/00H01L21/033G03F1/80
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Tokyo Electron Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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