System und Verfahren zum Verspannen von Bauteilen

WO2017089223 Art A1 1. Juni 2017

Anmelder: SIG Technology AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017089223
Aktenzeichen: EP16801734
Anmeldetag: 17. November 2016
Veröffentlichung: 1. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: F16B5/02F16B33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SIG Technology AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 SIG Technology

SIG Technology AG ist die Schweizer Technologiesparte des Verpackungskonzerns SIG mit Sitz in Neuhausen am Rheinfall, spezialisiert auf aseptische Kartonverpackungen für Lebensmittel und Getränke. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik. Anmeldungen erfolgten zwischen 2000 und 2021.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik

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