Circuit Member-Connecting Resin Sheet

WO2017090440 Art A1 1. Juni 2017

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017090440
Aktenzeichen: EP16868388
Anmeldetag: 10. November 2016
Veröffentlichung: 1. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J7/00C09J159/00C09J167/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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