Curable composition and method for manufacturing electronic component
WO2017090680
Art A1
1. Juni 2017
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017090680
- Aktenzeichen
- EP16868623
- Anmeldetag
- 24. November 2016
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F2/44C08F265/02G03F7/004
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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