Method for manufacturing electronic component, resin composition for temporary fixing, resin film for temporary fixing, and resin film sheet for temporary fixing

WO2017090681 Art A1 1. Juni 2017

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017090681
Aktenzeichen: EP16868624
Anmeldetag: 24. November 2016
Veröffentlichung: 1. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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