Cmp slurry composition and organic film polishing method using same

WO2017090889 Art A1 1. Juni 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017090889
Aktenzeichen: EP16868788
Anmeldetag: 17. Oktober 2016
Veröffentlichung: 1. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14H01L21/304H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

7.860 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von