Epoxy resin composition for sealing semiconductor device and semiconductor device sealed using same

WO2017090890 Art A1 1. Juni 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017090890
Aktenzeichen: EP16868789
Anmeldetag: 19. Oktober 2016
Veröffentlichung: 1. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08K5/50C08K3/00C08L63/00H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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