New materials for tensile stress and low contact resistance and method of forming

WO2017091345 Art A1 1. Juni 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017091345
Aktenzeichen: EP16869054
Anmeldetag: 7. November 2016
Veröffentlichung: 1. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205H01L21/02H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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