Sealed device housing with particle film-initiated low thickness laser weld and related methods

WO2017091527 Art A1 1. Juni 2017

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017091527
Aktenzeichen: EP16869146
Anmeldetag: 22. November 2016
Veröffentlichung: 1. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/52H01L51/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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