Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von Bauelementen und Bauelement

WO2017093327 Art A1 8. Juni 2017

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017093327
Aktenzeichen: EP16804790
Anmeldetag: 30. November 2016
Veröffentlichung: 8. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/00H01L31/18H01L33/00H01L33/48H01L21/306H01L21/3065H01L31/02H01L31/0224H01L31/0236H01L33/22H01L33/38H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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