Substrate equipped with electroconductive film

WO2017094264 Art A1 8. Juni 2017

Anmelder: Nippon Soda Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017094264
Aktenzeichen: EP16870205
Anmeldetag: 30. November 2016
Veröffentlichung: 8. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B32B7/02B32B27/00C09D4/00C09D5/00C09D5/24C09D7/12C09D11/52C09D183/04H01B1/22H01B5/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nippon Soda Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Soda

Nippon Soda ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Agrochemikalien und Feinchemikalien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf organische Chemie sowie Landwirtschafts- und Nahrungsmitteltechnik, ergänzt durch Kunststoff- und Pharmathemen. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

712 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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