Thermally curable resin composition, thermally curable resin film, printed wiring board, and semiconductor device

WO2017094489 Art A1 8. Juni 2017

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017094489
Aktenzeichen: EP16870428
Anmeldetag: 15. November 2016
Veröffentlichung: 8. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/12C08K5/3477C08K5/523H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von