Semiconductor chip and electronic device

WO2017094537 Art A1 8. Juni 2017

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017094537
Aktenzeichen: EP16870474
Anmeldetag: 21. November 2016
Veröffentlichung: 8. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/14G02B5/26H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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