Adhesive composition, sealing sheet, and sealed body

WO2017094590 Art A1 8. Juni 2017

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017094590
Aktenzeichen: EP16870527
Anmeldetag: 24. November 2016
Veröffentlichung: 8. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09J123/26C09J7/00H01L51/50H05B33/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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