Solder powder and preparation method for solder paste using said powder

WO2017094713 Art A1 8. Juni 2017

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017094713
Aktenzeichen: EP16870650
Anmeldetag: 29. November 2016
Veröffentlichung: 8. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/14B22F1/00B22F1/02B23K35/26B23K35/30C22C5/06C22C13/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von