A hybrid microelectronic substrate and methods for fabricating the same

WO2017095419 Art A1 8. Juni 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017095419
Aktenzeichen: EP15909933
Anmeldetag: 3. Dezember 2015
Veröffentlichung: 8. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/18H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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