Electronic package with coil formed on core

WO2017095588 Art A1 8. Juni 2017

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017095588
Aktenzeichen: EP16871249
Anmeldetag: 3. November 2016
Veröffentlichung: 8. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01F17/00H01F17/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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