Folding Duplicate Instances Of Modules in A Circuit Design

WO2017095627 Art A1 8. Juni 2017

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017095627
Aktenzeichen: EP16806356
Anmeldetag: 15. November 2016
Veröffentlichung: 8. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G06F17/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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