Low Profile Component Tie
WO2017095937
Art A1
8. Juni 2017
Anmelder: TE Connectivity Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017095937
- Aktenzeichen
- EP16822557
- Anmeldetag
- 30. November 2016
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H02G3/32F16B2/08B65D63/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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