Polyamide acid, polyimide, polyamide acid solution, polyimide laminate, flexible device substrate, and production methods thereof

WO2017098936 Art A1 15. Juni 2017

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017098936
Aktenzeichen: EP16872836
Anmeldetag: 25. November 2016
Veröffentlichung: 15. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08B32B7/02B32B27/20B32B27/34C08G73/10C08K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

4.058 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von