Thermosetting material for reinforcing flexible printed wiring board, flexible printed wiring board with reinforcing part, method for manufacturing said board, and electronic device

WO2017099053 Art A1 15. Juni 2017

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017099053
Aktenzeichen: EP16872951
Anmeldetag: 6. Dezember 2016
Veröffentlichung: 15. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von