Surface-treated copper foil for printed circuit board, copper-clad laminate for printed circuit board, and printed circuit board
WO2017099093
Art A1
15. Juni 2017
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017099093
- Aktenzeichen
- EP16872991
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D7/06B32B15/04B32B15/08C25D5/16C25D5/48H05K1/09H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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