Epoxy resin composition, epoxy resin composition compact, cured article, and semiconductor device
WO2017099193
Art A1
15. Juni 2017
Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017099193
- Aktenzeichen
- EP16873086
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/50C08G61/02C08K3/22C08K3/36C08L63/00C08L65/00H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Kayaku
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.
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