Method for preparing epoxy resin, epoxy resin, epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device, containing same, and molded product molded using same

WO2017099356 Art A1 15. Juni 2017

Anmelder: Samsung SDI Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017099356
Aktenzeichen: EP16873222
Anmeldetag: 28. Oktober 2016
Veröffentlichung: 15. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/24C08L63/00C08K3/00H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Samsung SDI Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

7.860 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von