Connection pads for low cross-talk vertical wirebonds

WO2017099759 Art A1 15. Juni 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017099759
Aktenzeichen: EP15910380
Anmeldetag: 9. Dezember 2015
Veröffentlichung: 15. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/48H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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