Chip-to-chip interconnect with embedded electro-optical bridge structures

WO2017099879 Art A1 15. Juni 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017099879
Aktenzeichen: EP16873517
Anmeldetag: 6. Oktober 2016
Veröffentlichung: 15. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/16H01L23/538H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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