Method and apparatus for clamping and declamping substrates using electrostatic chucks

WO2017100136 Art A1 15. Juni 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017100136
Aktenzeichen: EP16873650
Anmeldetag: 5. Dezember 2016
Veröffentlichung: 15. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H05H1/46H01J49/10H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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