Method of providing protective cavity and integrated passive components in wafer-level chip-scale package using a carrier wafer

WO2017100255 Art A1 15. Juni 2017

Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017100255
Aktenzeichen: EP16873717
Anmeldetag: 7. Dezember 2016
Veröffentlichung: 15. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L23/12H01L23/00H01L23/31H01L41/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Skyworks Solutions, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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