Bonding Clamp

WO2017100574 Art A1 15. Juni 2017

Anmelder: Hubbell Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017100574
Aktenzeichen: EP16873916
Anmeldetag: 9. Dezember 2016
Veröffentlichung: 15. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: F24J2/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hubbell Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hubbell

Hubbell ist ein US-amerikanischer Hersteller elektrischer und elektronischer Ausrüstung für Gebäude, Industrie und Energieversorgung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energietechnik, ergänzt durch Beleuchtungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

803 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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