Processing system for two-side processing of a substrate and method of two-side processing of a substrate

WO2017101971 Art A1 22. Juni 2017

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017101971
Aktenzeichen: EP15808429
Anmeldetag: 14. Dezember 2015
Veröffentlichung: 22. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677C23C14/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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