Manifold assembly for electromagnetic valve and electromagentic valve cluster using same

WO2017104179 Art A1 22. Juni 2017

Anmelder: SMC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017104179
Aktenzeichen: EP16875166
Anmeldetag: 26. August 2016
Veröffentlichung: 22. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: F16K27/00F15B11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SMC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SMC

SMC ist ein japanischer Hersteller von Pneumatik- und Automatisierungskomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Maschinenelemente und Fluidtechnik, ergänzt um Fertigungstechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik

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