Thermosetting adhesive sheet, flexible printed-wiring board with reinforcement part, method for producing same, and electronic device
WO2017104479
Art A1
22. Juni 2017
Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017104479
- Aktenzeichen
- EP16875462
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02C09J7/02C09J11/02C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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