Solder powder, method for manufacturing same, and method for preparing solder paste using this powder

WO2017104562 Art A1 22. Juni 2017

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017104562
Aktenzeichen: EP16875542
Anmeldetag: 9. Dezember 2016
Veröffentlichung: 22. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/02B22F1/00B23K35/22B23K35/26B23K35/30B23K35/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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