Method for producing semiconductor epitaxial wafer and method for manufacturing solid-state imaging element

WO2017104584 Art A1 22. Juni 2017

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017104584
Aktenzeichen: EP16875564
Anmeldetag: 5. Dezember 2016
Veröffentlichung: 22. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/265H01L21/322H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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