Heat-curable adhesive sheet and production method for semiconductor device

WO2017104669 Art A1 22. Juni 2017

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017104669
Aktenzeichen: EP16875646
Anmeldetag: 13. Dezember 2016
Veröffentlichung: 22. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J4/02C09J11/04C09J11/06H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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