Manufacturing method for structural member containing intermetallic compound
WO2017104705
Art A1
22. Juni 2017
Anmelder: Osaka University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017104705
- Aktenzeichen
- EP16875682
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B28B1/30B22F3/105B22F3/16B33Y10/00F01D25/00F02C7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Osaka University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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