Grid self-aligned metal via processing schemes for back end of line (beol) interconnects and structures resulting therefrom

WO2017105445 Art A1 22. Juni 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017105445
Aktenzeichen: EP15910918
Anmeldetag: 16. Dezember 2015
Veröffentlichung: 22. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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