Electromagnetic interference shields for electronic packages and related methods

WO2017105645 Art A1 22. Juni 2017

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017105645
Aktenzeichen: EP16876240
Anmeldetag: 27. Oktober 2016
Veröffentlichung: 22. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/60H01L23/482H01L23/532H01L21/78H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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