Conductive wire through-mold connection apparatus and method
WO2017107176
Art A1
29. Juni 2017
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017107176
- Aktenzeichen
- EP15911175
- Anmeldetag
- 25. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
8.816 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.