Heat dissipating multi-chip frame package structure and preparation method therefor
WO2017107548
Art A1
29. Juni 2017
Anmelder: Sanechips Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017107548
- Aktenzeichen
- EP16877360
- Anmeldetag
- 31. August 2016
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/367H01L23/538H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sanechips Technology Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Sanechips Technology
Chinesisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Shenzhen, Tochtergesellschaft von ZTE, entwickelt Chips für Telekommunikation und Netzwerktechnik.
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