Novel hot-melt adhesive and preparation method therefor
WO2017107859
Art A1
29. Juni 2017
Anmelder: Kunshan Tianyang Hot Melt Adhesive Co., Ltd., Shanghai Tianyang Hot Melt Adhesive Co., Ltd., East China University Of Science And Technology 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2017107859
- Aktenzeichen
- EP16877670
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2017
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J177/00C09J11/06C09J11/08C09J7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Kunshan Tianyang Hot Melt Adhesive Co., Ltd.
Shanghai Tianyang Hot Melt Adhesive Co., Ltd.
East China University Of Science And Technology - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
East China University of Science and Technology
Die East China University of Science and Technology ist eine chinesische Universität mit Sitz in Shanghai und starkem Fokus auf Chemie- und Verfahrenstechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf organische Chemie sowie Medizintechnik und Gesundheit, mit Nebenschwerpunkten in Pharma und Farbenchemie. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit 2001.
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