Electronic component mounting structure, electronic component, and method for forming electronic component mounting structure

WO2017110136 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017110136
Aktenzeichen
EP16878039
Anmeldetag
23. August 2016
Veröffentlichung
29. Juni 2017
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/18H05K3/28H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen