Double side polishing method for wafers, epitaxial wafer manufacturing method using same, and epitaxial wafers

WO2017110262 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017110262
Aktenzeichen: EP16878160
Anmeldetag: 4. November 2016
Veröffentlichung: 29. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/28H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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