Regulation plate, plating apparatus provided with same, and plating method

WO2017110432 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017110432
Aktenzeichen: EP16878325
Anmeldetag: 5. Dezember 2016
Veröffentlichung: 29. Juni 2017
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/10H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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