Composite resin composition and connector formed from composite resin composition

WO2017110867 Art A1 29. Juni 2017

Anmelder: Polyplastics Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2017110867
Aktenzeichen
EP16878754
Anmeldetag
21. Dezember 2016
Veröffentlichung
29. Juni 2017
Rechtsraum
WO
IPC
C08L67/00C08G63/60C08K3/34C08K7/00C08K7/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Polyplastics Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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